CIF等離子去膠機
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特別適合于大學，科研院所和微電子、半導體企業(yè) 實驗室，對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預處理等。
更新時間：2025-09-04 09:49:37
產(chǎn)品特點
◆ 7 寸彩色觸摸屏互動操作界面，自動控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)，20 個配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲追溯。
◆ PLC 工控機控制整個去膠過程，手動、自動兩種工作模式。
◆ 石英真空艙，全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。
◆ 可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應用。
◆ 采用花灑式多孔道進氣方式，改變單孔進氣不均勻問題。
◆ 采用防腐數(shù)字流量計，實現(xiàn)對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統(tǒng)，可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)，氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮氣、氫氣或混合氣等氣體。
◆ HEPA 高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
◆ 處理高效均勻，效率高，工藝重復性好。
◆ 樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化。
◆ 安全保護，艙門打開，自動關閉電源，機器運行、停止提示。